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（原标题：台媒：DRAM巨头，HBM有变） 公众号牢记加星标，第一时辰看推送不会错过。 开首：内容编译自digitimes。 据digitimes报谈，三星电子将其下一代高带宽内存 (HBM) 芯片的量产推迟至 2026 年，这标明在正在进行的 DRAM 再行想象使命中，三星电子将继承愈加严慎的推出款式。 该公司泉源经营在 2025 年下半年开动量产基于 10nm 级第六代 1c DRAM 的 12 英寸 HBM4 模块。不外，据韩国出书物Deal Site报谈，三星意料打算在 2025 年第