（原标题：HBM的或然赢家）
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随同AI的兴起，HBM成为巨头们霸占的高地。三星、SK海力士、好意思光等存储巨头纷繁将HBM视为重心出产产物之一。
HBM的火热，给阛阓掀翻雄壮波涛。
字据TrendForce数据预测，2024年HBM需求位年增长率近200%，2025年有望再翻倍。SK海力士与好意思光曾公开示意，两家2024年的HBM也曾售罄，就连2025年的HBM产量也险些被预订一空。
供不应求的供需干系背后，HBM供应商们各个赚的盆满钵满。以致在前几年存储阛阓数个季度抓续低迷的态势下，HBM业务仍阐发亮眼，成为拉动存储厂商需求擢升的关键。
现时，HBM阛阓方式三分世界。稀有据统计，SK海力士占据向上50%的阛阓份额，三星约占40%，好意思光市占率或不及10%。若以现阶段主流产物HBM3产物来看，SK海力士于HBM3阛阓比重向上9成，三星与好意思光紧追在后。
关联词，除了三巨头除外，HBM对征战阛阓带来增量需求。对前谈征战而言，HBM需要通过TSV进行垂直意见流畅，会带动刻蚀征战、PECVD、PVD、ECD和减薄抛光等前谈征战增量需求，但相对有限。
后谈智商，由于HBM堆叠结构增多，条款晶圆厚度约束责怪，对减薄、键合等征战需求擢升较大，后谈封测征战则存在量价王人升的逻辑。
其中，TC Bonder（热压键合机），等于HBM制造历程的必备征战。
TC键合机关于HBM出产至关进攻，它使用热压将芯片键合和堆叠在加工后的晶圆上，对HBM的良率有要紧影响。因此，TC键合机被以为是HBM制造历程中不可或缺的征战之一，亦然HBM波浪中受益较大的智商之一。
据QY Research数据，可用于先进封装的高精度TC bonder征战2022年公共阛阓界限达0.8亿好意思元，预测2029年将达到4亿好意思元，2023-2029年CAGR高达25.6%。
HBM波浪下，TC键合机崛起
能看到，跟着HBM和3D封装的生意化，TC键合机阛阓正在快速增长。
为了应答阛阓增长，韩好意思半导体和三星旗下SEMES等韩国征战公司已到手齐全HBM的TC键合机国产化，但对国际征战公司的TC键合机的依赖度仍然很高，举例日本的新川、东丽，新加坡的Kulicke & Soffa和ASMPT和荷兰的BESI等公司亦然TC键合机阛阓的强势参与者。
据了解，HBM厂商基本已各自建立了TC键合机供应链。三星电子从日本东丽、新川和旗下SEMES赢得供货；SK海力士正在再行加坡ASMPT、韩好意思半导体和和韩华精密机械接登第于HBM的TC键合征战。两家公司自前年以来一直在加速土产货化责任，以减少对番邦征战的依赖。
好意思光则游走在日韩征战厂商中，急于追逐HBM产能。
在存储三巨头共同发力下，用于HBM的TC键合征战迎来了新的增长机遇。
韩好意思半导体，引颈TCB阛阓
韩好意思半导体（Hanmi Semiconductor）诞生于1980年，初期出产芯片载体模具与封装注塑等塑封征战。2017年运行与SK海力士共同研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。
2017年与SK海力士共同开发了TC键合机，为SK海力士的MR-MUF工艺提供征战，该工艺使用肖似粘合剂的材料来键合DRAM芯片。
2023年发布新一代Dual TC Bonder超等型号GRIFFIN和高档型号DRAGON，两者皆选拔TSV门径制造的半导体芯片堆叠在晶圆上的双机台键合征战，可用于现时HBM用TC的两种主要处理有蓄意TC+NCF与TC+MUF。同期推出的TC Bonder CW2.0适用于台积电CoWoS工艺，正在客户处积极研制。
自2022年以来，韩好意思半导体的TCB征战一直引颈阛阓。
老本阛阓等于一个很好的信号，2022年底以来，韩国“妖股”韩好意思半导体飙升近1200%，荒诞的涨势引诱了广大投资者涌入。本年以来，韩好意思半导体股价再翻番，成为MSCI亚太指数中阐发最佳的股票。
据了解，韩好意思半导体在公共领有五家工场，可齐全客户深度阴私，何况公司具备170台数控自动化征战，通过构建造计、组件处理、输入软件、拼装、测试垂直一体化出产形式，可加速托付，裁减托付时间，提高恶果。
在供应方面，韩好意思半导体深度绑定SK海力士，SK海力士HBM扩产带动其TC键合征战需求。
据悉，SK海力士狡计在清州工场建造一条新的HBM 出产线，将于来岁运行全面运营，其HBM产能预测扩大至少两倍，正经HBM阛阓的指令地位。其中，韩好意思半导体被列为产线征战主要供应商之一，收到SK海力士大都订单；本年来，SK海力士清州工场还狡计在现存晶圆厂隔邻建造一座新晶圆厂（M15X），预测2025年齐全，便捷往日扩大产能，在清州可齐全建造第6代HBM（HBM4）出产线，方针2026年齐全量产。因此，韩好意思半导体征战的抓续迭代，往日可深度受益海力士HBM4产线。
为了应答HBM阛阓需求，韩好意思半导体TC Bonder狡计再扩产，加强供应才调。据悉，韩好意思半导体新工场位于仁川市，欺骗已领有的五家工场中的第三家。该工场总面积2万多平方米，原用于公司征战的拼装和测试，现已转型为挑升出产双TC键合机和其他TC键合机的工场，该工场领有大型洁净室，可同期拼装和测试约50台半导体征战，为Dual TC Bonder的出产提供了优化的环境。
随同新工场的开业，有望自尊阛阓上对双 TC 键合机征战日益增长的需求，确保在HBM需求激增配景下，进攻零部件的相识供应。
本年6月，SK海力士与韩好意思半导体签署了价值1500亿韩元的TC键合征战供应合同，后者从SK海力士赢得的HBM TC键合机订单累计金额已达3587亿韩元。一台TC键合机价钱约20亿韩元。
此外，在本年4月，好意思光也向韩好意思半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单，这一举措不仅加强了两边的配合干系，也体现了好意思光关于供应链相识性和可靠性的高度嗜好。通过与韩好意思半导体的配合，好意思光将或者更好地应答阛阓需求的变化，确保HBM3E产物的相识供应。
韩好意思半导体在大幅扩展其半导体后端工艺征战产物组合的同期，还狡计于2026年推出“搀和键合”征战。
目下韩好意思半导体已赢得来自SK海力士和好意思光的的 HBM 键合征战订单，预测往日还将增多其他客户订单。韩好意思半导体首席施行官Kwak Dong-shin示意：“目下已将本年的销售方针提高到6500亿韩元，来岁提高到1.2万亿韩元，2026年提高到2万亿韩元。”
有分析师预测，由于对TC键合机的需求约束增长和产能约束扩大，韩好意思半导体来岁的产能将从本年的每月22台扩大到每月35台。
SEMES：TC键合机营收将擢升2.5倍
据悉，三星电子旗下子公司SEMES一年内已给三星托付近百台TC键合机。
SEMES出产针对TC-NCF工艺优化的TC键合机，并将其供应给三星，该工艺触及每次堆叠芯俄顷铺设薄膜材料。
尽管韩好意思半导体目下领有技巧上风，但SEMES正在赶快减弱差距。在TCB技巧和工艺良率方面取得的设立使SEMES在一年内出货了100台TC键合征战。并积极开发搀和键合（Hybrid Bonding）征战。
本年4月，三星使用子公司SEMES的搀和键合征战到手制作了HBM 16H样品，并考证了其普通运作。
据韩媒Deal Site报谈，SEMES的技巧任性与三星功绩擢升的协同效应有望大幅增强，三星HBM产量有望大幅增多，有望为SEMES带来大都征战订单，带动营收增长，并酿成技巧参加的良性轮回。
2021年，三星的强劲阐发鼓励SEMES成为韩国首家营收任性3万亿韩元的半导体征战公司。三星狡计在2024年将HBM产能提高至2023年的三倍，这对SEMES来说无疑是一大利好。
SEMES的方针是在2024年齐全齐全TC键合机销售额向上2500亿韩元，约为2023年的2.5倍。
跟着包括三星在内的多家存储芯片厂商提高HBM产能，出入金迭代HBM产物，预测SEMES公司TCB征战的举座收入将上升。不外，目下三星仍在很猛进程上依赖东丽、Shinkawa（新川）等日本公司的征战，若是SEMES要念念擢升功绩，还需进一步加强征战投资和开发的多元化。
韩华精密机械：打入SK海力士供应链
四肢SK海力士在HBM发展中的TCB主力厂商 ， 一直与SK海力士荣辱与共的韩好意思半导体， 不才一代TCB征战上则遭遇韩华精密机械（Hanwha Precision Machinery）与ASMP的竞争。
据韩媒报谈，SK海力士将在2024年下半购买30多台用于12层第五代HBM（HBM3E）的可进行加热回流的TC键合机。
但韩好意思半导体最新的第四代征战「Dual TC Bonder Tiger」尚未在SK海力士十足齐全hMR的demo ，无法施行加热质地回流工艺，正在改善征战着力，且赢得出产恶果须提高的评价；ASMPT征战的hMR制程质地虽在评价方面优于韩好意思半导体，但有声息示意ASMPT征战尺寸较大，ASMPT也正依照SK海力士的条款改善征战。
关联词韩华精密机械TCB征战样品的测试收尾优于韩好意思半导体，韩华精密机械于6月10日与SK海力士签署合同，将向SK海力士供应两台TC键合机，该征战由两边配合开发，最近已通过外部质地测试。韩华的两台征战用于评估，尚未参加出产。SK海力士狡计在7月底之前评估其配备键合机的出产线。若是键合机通过出产线评估，SK海力士预测将在本年下半年批量订购。
据悉，韩华精密机械为消化推断征战订单，正在南韩昌原工场新增拼装征战。
引起外界随和的是，这是韩华精密机械初度供应TCB征战给SK海力士的HBM出产线。业界东谈主士指出，SK海力士制造部门自韩华精密机械制造征战阶段参与，假使韩华精密机械弗成通过SK海力士测试，SK海力士TCB征战仍会走向双制度、三分地点。
ASMPT联袂好意思光，对准TC键合机
ASMPT亦然HBM顶用到的TC键合机供应商之一。
本日，ASMPT与好意思光公司晓示了一项进攻的配合，ASMPT已向好意思光提供了专用于HBM出产的TC键合机，两边将联袂开发下一代键合技巧，以相沿HBM4的出产。
这一配合璀璨着ASMPT在半导体后端制造征战界限的着手地位得到了进一步正经，同期也夸耀出好意思光关于前沿内存技巧的抓续追乞降参加。
好意思光四肢内存行业的领军企业，一直发愤于鼓励内存技巧的转变和发展。除了与ASMPT的配合外，好意思光还从日本新川半导体和韩好意思半导体采购了TC键合机，用于出产现时的HBM3E产物。
受益于东谈主工智能的蕃昌发展，先进封装征战成为ASMPT的主要增长能源，公司热压式固晶（TCB）征战、搀和键合式固晶（HB）征战可泛泛应用于AI加速卡的2.5D/3D封装和HBM的3D堆叠封装。
截止24Q1季报，ASMPT的TCB产物也曾应用于头部晶圆代工场C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB征战亦在2023年赢得用于3D封装的2台订单，并在与客户开发下一代HB产物。
日本征战厂商，竞逐TC键合机
人所共知，除了ASMPT外，好意思光一直在使用日本新川和东丽的TC键合机，两家公司都是TC键合机行业的传统参与者。
此外，据韩媒TheElec前年12月报谈，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合征战。报谈引述音信东谈主士称，目下三星已收到7台征战，可能在需要时央求剩余的征战。这很可能是为了给英伟达下一代的AI芯片提供HBM3和2.5D封装做事。
关联词，据音信东谈主士败露，由于新川半导体正在向其最大客户三星电子供应TC键合机，导致无法实时自尊好意思光的需求。与韩国主要竞争敌手比较，好意思光一直因产能不及而受到品评。
因此，好意思光决定增多韩好意思半导体四肢第二供应商，但愿通过与跟多征战厂商的往复加速HBM产能的推广。
此外，荷兰企业BESI也在积极开发TC键合征战，以及一系列征战智商厂商都在积极部署，以自尊阛阓对高性能内存封装技巧的需求。
搀和键合技巧，为征战带来新动能
现时HBM齐全多层DRAM互联的主要处理有蓄意为TC-NCF与MR-MUF两种。
TC+NCF工艺中先使用非导电薄膜填充DRAM die微凸点侧的微凸点间闲静，之后使用热压键合工艺流畅两层die，三星和好意思光主要使用该种有蓄意；TC+MR MUF，批量回流模制底部填充是SK海力士的高端封装工艺，通过将芯片贴附在电路上，在堆叠时，在芯片和芯片之间使用一种称为液态环氧树脂塑封的物资填充并粘贴。
TC-NCF和MR-MUF各有优残障。比较回流焊合，热压焊合不错更灵验地箝制芯片翘曲度等，然则，由于MR-MUF是一次性完成凸块间的电气流畅和芯片间的机械流畅，TC-NCF需要在每一层堆叠时都进行电气和机械流畅。对比NCF，MUF能灵验提高导热率，并改善工艺速率和良率。
由于阛阓对HBM产物需求约束增多，预测往日将需要12-16层以致更高的多芯片堆叠技巧。为了齐全这一方针，不仅需要减小芯片的厚度和凸块电极的尺寸，还需要去除芯片之间的填充物。对此，搀和键合技巧（Hybrid Bonding）不错大幅减弱电极尺寸，从而增多单元面积上的I/O数目，进而大幅责怪功耗。
与此同期，搀和键合门径不错权贵减弱芯片之间的转折，由此齐全大容量封装。此外，它还不错改善芯片散热性能，责怪芯片厚度，灵验地处理因耗电量增多而引起的散热问题。
搀和键合成为大厂布局的下一代键合技巧，其不错分为W2W和D2W，前者因为出产恶果高等上风而生意化进程比较高，后者于今惟一AMD某款芯片一个应用场景，不错减少亏蚀。
三星电子在2024年IEEE国际会议上发布了一篇韩文论文，阻拦敷陈了其在HBM界限取得的要紧任性。该论文雅确指出，为了齐全16层及以上的HBM内存堆叠，必须选拔搀和键合技巧，称这一转变技巧将引颈内存封装界限的新潮水。三星狡计于2025年制造HBM4样品，该样品将选拔16层堆叠想象，并预测于2026年齐全量产。
另一边，SK海力士也狡计于2026年在其HBM出产中选拔搀和键合，目下半导体封装公司Genesem已提供两台下一代搀和键合征战安设在SK海力士的查验工场，用于测试搀和键合工艺。搀和键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并径直键合焊盘，这意味着芯片制造商不错装入更多芯片进行堆叠，并增多带宽。
不错预感，若往日搀和键合技巧在HBM上得以应用，搀和键合征战阛阓界限将会有显然扩容。征战公司也在配合三星和SK海力士等HBM供应商积极布局搀和键合技巧，以责怪技巧旅途变化带来的产物替代风险。
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如今，AI飞腾兴起，科技巨头不吝成本荒诞涌入，末端大模子堕入“百团大战”，一时候不出输赢。而英伟达、AMD等为代表的上游算力四肢“卖铲东谈主”扮装，早已率先受益于AI波浪。
如斯，TC键合征战也成为HBM期间的“或然赢家”。
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